میکروتراشه | تجزیه و تحلیل برد آیفون |تشریح برد آیفون | ic روی برد آیفون

تجزیه و تحلیل برد آیفون |تشریح برد آیفون | ic روی برد آیفون

تاریخ: 22-06-1397

نویسنده: Engineer-Morradi

دسته بندی:

آموزشی,

تا حالا براتون پیش اومده که بخواید بدونید توی برد موبایل آیفون چه خبره؟ ما تو این پست قصد داریم براتون اجزا و قطعات برد آیفون رو تشریح کنیم.

تجزیه و تحلیل برد آیفون |تشریح برد آیفون | ic روی برد آیفون


ICهای روی برد آیفون

اگر نگاهی به ICهای روی برد موبایل آیفون بیاندازیمیک قسمتتغذیه LCD و صفحه لمسی  داریم که باید IC ، ولتاژهای آنها را بسازد و کنترل این IC بر عهده بخش Application CPU می باشد.

قسمت بعدفینگرپرینت است که باید IC کانورتر DC به DC از نوع افزاینده 16.5 ولتی برای    سنسور اثر انگشت بسازد.بک لایت LCD 

که ولتاژهای لازم برای LED بخش بک لایت LCD را می سازد و کنترل آن بر عهده بخش Application می باشد. قسمتدرایور LED فلاش دوربینیک کانورتر ولتاژ افزاینده ست و کنترل آن بر عهده CPU بخش Application است.

CPU بخش Application که وظیفه کنترل کلیه بخشها اعم از LCD و صفحه لمسی و کلیدها، ویبراتور، WI-FI، بلوتوث، NFC ، خروجی GPS ، TV ، دوربینها، ژیروسکوپ، سنسور حرکتی، قطب نما، سنسور فشار جو، سنسور اثر انگشت و بخش صوت را برعهده دارد. 

آی سی سنسور شتاب  و ژیروسکوپبه کمک ژیروسکوپ و در کنار استفاده از سنسور شتاب، گوشی علاوه بر توانایی تشخیص جابجایی در 6 جهت(بالا، پائین، چپ، راست، عقب و جلو) این قابلیت را دارد که جهت و اندازه چرخش و شتاب حرکت را هم تشخیص دهد. زیر نظر CPU بخش Application کار می کند.آی سی بعد در واقع یکمودم RFمی باشد. این آی سی پردازش سیگنالهای RF در باندهای G3 ، G2 و G4 را برعهده دارد.آی سی بعد در واقعولتاژ تغذیهپاور آمپلی فایرهای G3 و G4 را تامین می کند و اطلاعات لازم برای اینکه این ولتاژ در هر لحظه چقدر باشد را از آی سی(U_BB_RF ) مودم RF دریافت می کند. البته این آی سی بخشی از ولتاژ پاور آمپلی فایر GSM را نیز تامین می کند.

ماژول های FEM

 ماژول FEM که شامل پاور آمپلی فایر و دوپلکسر RF در باندهای 7 ، 38 ، 40 و 41 شبکه G3 و G4 است.

ماژول FEM که شامل پاور آمپلی فایر و دوپلکسر RF در باندهای 13 ، 17 و 28 شبکه G3 و G4 است.

ماژول FEM که شامل پاور آمپلی فایر و دوپلکسر RF در باندهای 8 ، 20 و 28 شبکه G3 و G4 است.

 ماژول FEM  که شامل پاور آمپلی فایر و دوپلکسر RF در باندهای 1 ، 3 ، 4 ، 25 ، 34 و 41 شبکه G3 و G4 است.

سوئیچ آنتنHigh Band شبکه 3G و 4G را در قسمت بعد مشاهده می کنید.

آی سی پاور آمپلی فایرGPRS ، GSM و EDGE که وظیفه تقویت سیگنال این باندها را بر عهده دارد. ورودی این آی سی از CPU بخش بیس باند دریافت شده و پس از تقویت برای سوئیچ آنتن ارسال می شود.

سوئیچ آنتن اصلی( G4 ، G3 ، GSM )، وظیفه کنترل این آی سی بر عهده CPU بخش بیس باند است.

تا اینجا ICهای روی برد آیفون رو توضیح دادیم...

خسته که نشدید!

حالا می خوایم ICهای پشت برد آیفون رو بررسی کنیم؛

تجزیه و تحلیل برد آیفون |تشریح برد آیفون | ic روی برد آیفون


ICهای پشت برد آیفون

قسمت  wifi و بلوتوث که کنترل این بخش بر عهده CPU می باشد.

شماره 2 که در شکل نشان داده شده لاین درایور صفحه لمسی است که MESON نام دارد. قسمت شماره 3 آی سی تقویت کننده سیگنال NFC است. مورد شماره 4 تریپلکسر RF نام دارد.  بخش شماره 5 مربوط آمپلی فایر کم نویز در مسیر آنتن GPS است. آی سی قطب نما در قسمت شماره 6 نشان داده شده است.

شماره 7بخش صوتاست که از یک IC به نام Codec صوت تشکیل شده که وظیفه پردازش و مدیریت ورودی و خروجیهای صوت گوشی را بر عهده دارد.

کنترلر صفحه لمسیکه CUMULUS نام دارد. صفحه لمسی آن از نوع خازنی و مولتی تاچ است.

قسمت تغذیه بخشApplication که کنترل درایور بک لایت و تأمین تغذیه بخشهای مختلف مثل: تشخیص اتصال هدفون، کلیدهای منو، ولوم، پاور ، زنگ و ... را بر عهده دارد. این IC با استفاده از چند عدد NTC کنترل دمای بخش هایی نظیر CPU و پاور آمپلی فایرهای RF، دوربین و باتری را برعهده دارد.

 NFC گوشییک تکنولوژی ارتباط بی سیم است که در محدوده خیلی کوتاه کار می کند و برای ارتباط بین دو گوشی استفاده می شود.

آی سی میکروکنترلر که دارای هسته پردازشگر، حافظه RAM و FLASH و پایه های ورودی و خروجی می باشند، در این گوشی به عنوان رابط بین CPU بخش Application وسنسورهای شتاب، ژیروسکوپ، سنسور فشار جو و قطب نما استفاده می شود.

بخش دیگر حافظه فلش گوشی است که از نوع NAND در حجم های مختلف 16, 64, 128می باشد.

سنسور فشار جو در قسمت شماره 13 قرار دارد. و در قسمت 14 آی سی درایور پورت USB قرار دارد.

قسمت تغذیه بخش بیس باند، که تأمین ولتاژهای این طبقه را بر عهده دارد در قسمت 15 نشان داده شده است که خرابی این IC مشکلات زیادی را برای گوشی به بار می آورد.

مدیریت شارژ وظیفه مدیریت شارژ باتری را بر عهده دارد و کنترل آن بر عهده بخش CPU می باشد که آن را در بخش 16 مشاهده می کنید.

آی سی آنتن دهی در باندهای G3 و G4 در بخش شماره 17 قرار دارد.

آی سی شماره 18 مکمل آی سی فرستنده و گیرنده اصلی (U_WTR_RF) است و دریافت سیگنال در باندهای MIDBAND شبکه G3 و G4 را بر عهده دارد.

آی سی شماره 19 هم یک فرستنده و گیرنده RF یا RF Transciver است که پردازشگر GPS نیز در این آی سی (U_WTR_RF) قرار دارد.

شماره 20 یک آمپلی فایر صوتی مونو W1.4 است که سیگنال صوت را برای اسپیکر داخلی (زنگ و موزیک) تقویت می کند. کنترل آن برعهده CPU بخش Application است.

آخرین قسمت هم آی سی درایور ویبراتور است.

امیدواریم در جهت رفع ابهامات شما در این زمینه تجزیه و تجلیل برد آیفون اطلاعات لازم را به اشتراک گذاشته باشیم. لطفاً پیشنهادات یا پرسش های خود را با ما در میان بگذارید.

تگ: فینگرپرینت بک لایت درایور NFC تغذیه LCD IC آمپلی فایر RF

مطالب مرتبط